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上海积塔半导体特色工艺生产线厂房结构封顶

发布时间:2019-05-22

5月21日,科创投集团管理的上海集成电路产业投资基金投资项目——上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来F1芯片生产厂房结构封顶,标志着上海积塔半导体项目建设进入了一个新阶段。市经信委、浦东新区政府、市临港管委会、科创投集团、华大半导体、临港集团等有关负责同志出席仪式,并共同为F1芯片厂房浇筑最后一片混凝土区域。

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上海积塔半导体项目总投资359亿元,2017年底通过国家发改委集成电路重大项目窗口指导专家评审,并列入2018年国家重大集成电路项目。该项目也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目,2018年4月被上海市经济和信息化委员会认定为上海市重大产业项目。该项目于2018年8月15日获得施工许可证开建动工至今,历时9个月的艰苦奋战,在确保安全前提下,注重工程建设质量,按期完成阶段性施工建设目标。

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